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20.01.09 15:32 Alter: 12 Jahre
Kategorie: Digital Lifestyle, Echtzeitkommunikation, Mobile Generation, Produkt-News, Unternehmens-News
Von: Arno Kral

Hundert Millionen Infineon-Chips für Billig-Handys

Infineon hat über 100 Millionen X-GOLD-Chips verkauft, aus denen Ultra-Low-Cost-Mobiltelefone entstehen sollen


Infineon liefert 100 Millionen X-GOLD101-Handy-Chips

Neubiberg – Die Infineon Technologies AG hat über 100 Millionen ihrer Chips für das Marktsegment der Ultra-Low-Cost Mobiltelefone verkauft. Das hatte das Unternehmen im Vorfeld des Mobile World Congress, der weltgrößten Branchenmesse für den Mobilfunkbereich, bekannt gegeben. Der Mobilfunk-Chip X-GOLD™101 (E-GOLDvoice™) zählt zur zweiten Generation hochintegrierter Basisband-Chips für GSM/GPRS. Er zeichnet sich durch unschlagbar günstige Systemkosten aus: Mobilftelefonanbieter sollten damit die Herstellungskosten um mehr als 30 Prozent reduzieren können.

Der neue X-GOLD110 wird in kleinsten Strukturgrößen von 65 Nanometern gefertigt und soll für die Herstellung eines Mobiltelefonsdie BOM (Bill of Meterials) um bis zu 20 Prozent gegenüber der Vorgängerversion verbilligen. Der X-GOLD110 ist ein ULC-Chip, der neben den Telefonfunktionen zusätzlich mit einem UKW-Radioempfänger (FM-Radio) ausgestattet ist.

"Die hohen Verkaufszahlen im ULC-Segment sprechen für den Erfolg unserer hochintegrierten Lösungen", erläutert Prof Dr. Hermann Eul, Vorstand für Technologie, Sales und Marketing der Infineon Technologies AG. "Der X-GOLD101 Chip vereint elementare Mobilfunkkomponenten wie Basisband-Prozessor, Sende- und Empfangseinheit, Stromversorgung und Arbeitsspeicher. Das macht ihn zum Ein-Chip-Telefon auf einer Fläche gerade so groß wie ein Fingernagel."

Nächster Streich: X-GOLD110

Die Nachfolgegeneration des GSM/GPRS Ultra-Low-Cost Chips, der X-GOLD110, bietet unschlagbar günstige Vorraussetzung für Mobiltelefone mit Grundfunktionen wie Telefonie, SMS, Farbdisplay, Kamerafähigkeit, MP3- und Radio-Funktion.

Besonders große Mobiltelefonhersteller nutzen Infineons ULC-Lösungen. Aber auch kleinere Anbieter in neuen Märkten wie China oder Indien können durch die Lösungen schnell und kostengünstig Mobiltelefone fertigen. Mit diesen Bausteinen sollen sich die Entwicklungszeiten auf Seiten der Hersteller von einem Jahr auf lediglich 3 bis 4 Monate verkürzen, da er die Anzahl der elektronischen Komponenten in einem einfachen Mobiltelefon von über 200 auf weniger als 50 verringern hilft.

Zusätzlich zu den über 100 Million verkauften ULC-Chips wurde Infineon mit dem X-GOLD101 (E-GOLDvoice) zum Finalist des 29. Innovationspreis der deutschen Wirtschaft nominiert. Die Verleihung findet am 24. Januar in Frankfurt statt.


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